薄膜メタライズ
MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料~薄膜形成までの一貫生産を実現。アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
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- 薄膜メタライズ用基板特性値
セラミック
セラミック基板
セラミックフィラー
メタライズ/積層セラミック基板
粉末成形品
セラミック気密端子
超高純度SiC部材
MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料~薄膜形成までの一貫生産を実現。アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
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