アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）
特長
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。
またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。
構造例（断面）
用途
センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。
積層基板一般仕様
| 項目 | Al2O3(92%） |
|---|---|
| メタライズ VIA | W |
| 内層 | W |
| 表層 | W / Cu |
| めっき | NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au（無電解めっき） / Ni-Au（電解めっき） |
基板特性値
| 項目 | 単位 | Al2O3(92%) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 呈色 | - | 白色 | 茶色 | |||
| 見掛密度 | g/㎤ | 3.60 | 3.80 | |||
| 機械的特性 | 抗折強度 | MPa | 350 | 350 | ||
| 熱的特性 | 熱膨張係数 | ppm/℃ | 7.0 | 7.3 | ||
| 熱伝導率 | W/(m･K) | 16 | 15 | |||
| 電気的特性 | 誘電率 | 1GHz | - | 9.0 | 9.1 | |
| 体積固有抵抗 | 100Vdc | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | ||
| 絶縁破壊電圧 | ㎸/mm | >15 | >15 | |||
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