厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）
特長
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。
また、Via構造により表裏の導通も可能です。
構造例（断面）
用途
センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。
厚膜メタライズ一般仕様（印刷仕様）
基板特性値
| 項目 | 単位 | 材料 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Al2O3(92%) | AlN | |||||
| 呈色 | - | 白色 | 茶色 | 灰色 | ||
| 見掛密度 | g/㎤ | 3.60 | 3.80 | 3.30 | ||
| 機械的特性 | 抗折強度 | MPa | 350 | 350 | 350 | |
| 熱的特性 | 熱膨張係数 | ppm/℃ | 7.0 | 7.3 | 4.6 | |
| 熱伝導率 | W/(m･K) | 16 | 15 | 170 | ||
| 電気的特性 | 誘電率 | 1GHz | - | 9.0 | 9.1 | 8.5 |
| 体積固有抵抗 | 100Vdc | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | >1014 | |
| 絶縁破壊電圧 | ㎸/mm | >15 | >15 | >15 | ||
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