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アルミナ基板（セラミック基板）

アルミナ基板（セラミック基板）

特長

アルミナ基板

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。

  • 微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態です。厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。

  • 外形・板厚等の寸法バラツキが少ないです。

  • 反り・曲がり・うねりが小さいです。

  • 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。

  • 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。

  • 耐油・耐薬品性に優れています。

  • 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。

  • LED用途に適した高反射率基板も有しております。

用途

薄膜回路基板、放熱基板、LEDパッケージ用基板、グレーズ加工基板

特性値

項目 単位 Al203
AS970 HA-96-2 HBS HRA HA-996
材料 - - 96.5% 96% 96.5% 96% 99.6%
呈色 - - 白色 白色 白色 白色 白色
見掛密度 - g/㎤ 3.74 3.75 3.75 3.60 3.90
表面粗さRa - µm 0.4 0.4 0.3 0.3 0.1
光反射率 0.3-0.4mmt % 70 70 70 85 75
0.8-1.0mmt 80 80 80 95 85
機械的特性 抗折強度 3点曲げ MPa 450 400 500 370 470
ヤング率 - GPa 330 330 330 - 330
ビッカース硬度 - GPa 14 14 14 - 16
破壊靭性 IF法 MPa･m1/2 3.0 3.0 - - -
熱的特性 熱膨張係数 40-400°C 10-6/K 6.7 6.7 6.7 6.7 6.8
40-800°C 7.8 7.8 7.8 7.8 7.9
熱伝導率 25°C W/(m･K) 24 24 24 20 29
300°C 12 12 12 - 13
比熱 25°C J/(㎏･K) 750 750 750 750 780
電気的特性 誘電率 1MHz - 9.8 9.8 9.8 - 9.9
誘電損失 1MHz 10-3 0.2 0.2 0.2 - 0.２
体積固有抵抗 25°C Ω･㎝ >1014 >1014 >1014 >1014 >1014
絶縁破壊電圧 DC ㎸/㎜ >15 >15 >15 >15 >15

一般寸法公差

項目 単位 Al203
AS970 HA-96-2 HBS HRA HA-996
外形寸法 inch(max) 4"×4" 4"×16" 5.5"×7.5" 5.5"×7.5" 4.5"×4.5"
公差 ±0.6% ±1.0% ±1.0% ±1.5% ±1.0%
板厚 ㎜ 0.10~0.50 0.25~1.20 0.25~1.0 0.25~1.0 0.25~1.0
公差 ±10% ±10% ±10% ±10% ±10%
穴 ㎜ Φ0.14~0.80 Φ0.2~ Φ0.2~ Φ0.2~ Φ0.2~
公差 ±0.6% ±0.6% ±0.6% ±0.6% ±0.6%
反り ㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜ 0.003/㎜

加工について

MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。

  • グレーズ加工

  • レーザー加工

  • 多層

  • メタライズ加工

  • パンチング加工

  • 表面研磨

  • 機械加工

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