TECHNOLOGY OF MARUWA

MARUWAはセラミック技術をコアとして、現在4つの分野の事業（セラミック、電子部品／デバイス、石英ガラス、LED照明）を展開しています。

陶磁器生産からファインセラミックの分野へ進出したMARUWAにとって、コア技術となるのはセラミック材料技術、セラミック製造技術です。
ますます高度化する電子・電気機器製品の性能や品質を支える、高性能・高品質のセラミック基板製品をグローバルかつ安定的に生産・供給しています。
様々な時代のニーズに応えられるよう、さらにコア技術を高めるとともに、常に新しい技術・製品の開発を進めています。

数ある技術の中で、MARUWAはセラミック材料技術、セラミック製造技術をコア技術と位置付けています。
ドクターブレード式シート成形機、連続式焼成炉といった大型設備をいち早く導入し、量産体制を構築。
材料から基板までを一貫生産することで、徹底した品質管理ができるだけでなく、お客様からの様々なニーズに柔軟に応えることができます。

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  材料技術

  高純度の原料を、特性に合わせた独自の組成で配合し、ミキシング技術により高い均一性を確保します。

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  シート成形技術

  0.01mm～2mmの範囲で、高精度かつ均質なシートに成形します。

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  プレス技術

  高い寸法精度を確保するため、独自に設計した金型を用います。

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  焼成技術

  約1600℃の炉内温度を±5℃の範囲で制御し、均一に焼成します。
  ・材料に応じて、連続式焼成炉、バッチ式焼成炉、大気焼成炉、雰囲気焼成炉など様々な焼成設備を使用します。

MARUWAは市場ニーズにいち早く応えるため、セラミック基板・加工基板から電子部品／デバイスまで一貫した生産体制を構築しました。さらに、自社技術の融合を進め、セラミックから回路設計・実装に至る総合技術力を磨いています。

• 自社製セラミック単一基板や積層技術を用いて内部に回路パターンを組んだ積層セラミック基板と、印刷・薄膜メタライズ等による回路パターン形成技術を組み合わせ、小型かつ高性能なセラミック基板を材料から一貫して生産しています。お客様の多様なニーズにカスタムメイドで対応することが可能で、徹底した管理体制のもと、安定した品質の製品を提供しています。

  その他の加工技術

  • グレーズ加工（エッチング加工）

  • レーザー加工（スクライブ加工／マイクロスリット加工）

  • 表面研磨加工

  • パンチング加工

  • 機械加工

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    薄膜メタライズ

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    積層（キャビティ構造）

電子部品／デバイス事業においても、セラミック技術との融合が着実に図られています。MARUWAの電子部品・デバイスには、セラミック事業の材料技術、基板成形技術、焼成技術、加工技術、回路設計技術など多くの技術が活かされていて、電子・電気機器の小型化、多機能化に寄与しています。

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  GPSアンテナ／モジュール

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  パワーインダクタ

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  電圧制御発振器（VCO）