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打线用多层电容器,超薄型超小型,因为是多层结构实现了高容量化。此外,电极因使用镀Au,焊接性能优异。可用于IC内部内藏的实装及薄型模块的高密度实装产品。
IC电路,光通信,测量设备、医疗设备等