多层/层压
在有优良导热性能的氧化铝,氮化铝基板上,印刷电路图形,积层后,用高温烧成的基板。做好了表层的电极,内部的电路图形,底面的电阻与电极的构造,实现了小型且多机能的基板。
产品一览
![氧化铝积层基板・封装基座(HTCC)](/cn/products/ceramic/upfiles/htcc_01.jpg)
传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等
![氮化铝积层基板・封装基座](/cn/products/ceramic/upfiles/aln-laminated-img01.jpg)
传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等
陶瓷材料
陶瓷基板
陶瓷填料
表面金属化/多层陶瓷基板
粉末成形品
陶瓷気密端子
在有优良导热性能的氧化铝,氮化铝基板上,印刷电路图形,积层后,用高温烧成的基板。做好了表层的电极,内部的电路图形,底面的电阻与电极的构造,实现了小型且多机能的基板。
传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等
传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等