氧化铝积层基板・封装基座（HTCC）
特征
因积层构造可以进行自由布线。
还可以做腔结构实现更复杂构造要求。
结构示例（断面）
用途
传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等
积层基板一般规格
| 項目 | Al2O3(92%） |
|---|---|
| 金属化通孔 | W |
| 内层 | W |
| 表层 | W / Cu |
| 电镀 | NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au（无电解镀） / Ni-Au（电解镀） |
设计规则
| 項目 | 単位 | Al2O3(92%) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 白色 | 茶色 | |||
| 表现密度 | g/㎤ | 3.60 | 3.80 | |||
| 物理特性 | 抗折强度 | MPa | 350 | 350 | ||
| 热特性 | 热膨胀系数 | ppm/℃ | 7.0 | 7.3 | ||
| 热导率 | W/(m･K) | 16 | 15 | |||
| 电气特性 | 介电常数 | 1GHz | - | 9.0 | 9.1 | |
| 体积电阻 | 100Vdc | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | ||
| 击穿电压 | ㎸/mm | >15 | >15 | |||
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