厚膜金属化基板・封装基座（印刷式样）
特征
利用拥有良好导热性能的氧化铝，氮化铝基板厚膜印刷电路等，并高温烧结的基板。
因在表层可以形成电极，实现了小型化且多功能的基板。
构造示例（断面）
用途
传感器封装，表面实装封装，MEMS用封装，光通信封装，LED封装等
厚膜金属化一般规格（印刷式样）
基板特性値
| 项目 | 单位 | 材料 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Al2O3(92%) | AlN | |||||
| 颜色 | - | 白色 | 茶色 | 灰色 | ||
| 表现密度 | g/㎤ | 3.60 | 3.80 | 3.30 | ||
| 物理特性 | 抗折强度 | MPa | 350 | 350 | 350 | |
| 热特性 | 热膨胀系数 | ppm/℃ | 7.0 | 7.3 | 4.6 | |
| 热导率 | W/(m･K) | 16 | 15 | 170 | ||
| 电气特性 | 介电常数 | 1GHz | - | 9.0 | 9.1 | 8.8 |
| 体积电阻 | 100Vdc | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | >1014 | |
| 击穿电压 | ㎸/mm | >15 | >15 | >15 | ||
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