窒化アルミニウム基板（用途：放熱基板他）
特長
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アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。
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シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。
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高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。
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アルミナ以上に優れた機械的強度です。
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溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。
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不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。
用途
放熱基板、LEDパッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗器用基板
特性値
| 項目 | 単位 | AlN | ||||
| AN-170 | AN-200 | AN-230 | ||||
| 材料 | - | - | AlN | AlN | AlN | |
| 呈色 | - | - | 灰色 | 灰色 | ベージュ色 | |
| 見掛密度 | - | g/㎤ | 3.30 | 3.30 | 3.30 | |
| 表面粗さRa | - | µm | 0.2 | 0.3 | 0.3 | |
| 光反射率 | 0.3-0.4mmt | % | 35 | - | - | |
| 0.8-1.0mmt | 25 | - | - | |||
| 機械的特性 | 抗折強度 | 3点曲げ | MPa | 450 | 400 | 350 |
| ヤング率 | - | GPa | 320 | - | - | |
| ビッカース硬度 | - | GPa | 11 | 11 | 11 | |
| 破壊靭性 | IF法 | MPa･√m | 3.0 | 2.6 | 2.4 | |
| 熱的特性 | 熱膨張係数 | 40-400°C | 10-6/K | 4.6 | 4.6 | 4.6 |
| 40-800°C | 5.2 | 5.2 | 5.2 | |||
| 熱伝導率 | 25°C | W/(m･K) | 180 | 200 | 230 | |
| 300°C | 120 | 130 | 145 | |||
| 比熱 | 25°C | J/(㎏･K) | 720 | 720 | 720 | |
| 電気的特性 | 誘電率 | 1MHz | - | 8.5 | 8.5 | 8.5 |
| 誘電損失 | 1MHz | 10-3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |
| 体積固有抵抗 | 25°C | Ω･㎝ | >1014 | >1014 | >1013 | |
| 絶縁破壊電圧 | DC | ㎸/㎜ | >15 | >15 | >15 | |
一般寸法公差
| 項目 | 単位 | 基板名 | ||
| AN-170 | AN-200 | AN-230 | ||
| 外形寸法 | inch(max) | 5.5"×7.5" | 5.5"×7.5" | 5.0"×7.0" |
| 公差 | ±1% NLT:±0.1㎜ | ±1% NLT:±0.1㎜ | ±1% NLT:±0.1㎜ | |
| 板厚 | ㎜ | 0.25~1.5 | 0.25~1.5 | 0.25~1.0 |
| 公差 | ±10% NLT:±0.04㎜ | ±10% NLT:±0.04㎜ | ±10% NLT:±0.04㎜ | |
| 穴 | ㎜ | Φ0.2~ | Φ0.2~ | Φ0.2~ |
| 公差 | ±0.05㎜ | ±0.05㎜ | ±0.05㎜ | |
| 反り | ㎜ | 0.002/㎜ | 0.002/㎜ | 0.002/㎜ |
加工について
MARUWAの窒化アルミニウム基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。
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レーザー加工
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積層
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メタライズ加工
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パンチング加工
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表面研磨
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機械加工
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